电脑版

铜峰电子(600237.SH):拟向银行申请综合授信不超过6亿元

时间:2020-03-04 21:02    来源:格隆汇

格隆汇3月4日丨铜峰电子(600237)(600237.SH)公布,公司第八届董事会第八次会议召开,审议通过关于申请综合授信的议案。

公司因生产经营需要,公司拟向以下银行申请综合授信不超过6亿元,其中:中国民生银行杭州分行不超过人民币5000万元整;兴业银行股份有限公司合肥分行1亿元;中国工商银行铜陵分行不超过1亿元、上海浦东发展银行铜陵支行不超过5000万元、徽商银行股份有限公司铜陵分行5000万元;合肥科技农村商业银行股份有限公司铜陵支行1亿元;中国农业银行铜陵分行不超过1亿元,中国建设银行铜陵分行申请综合授信不超过5000万元整。以上综合授信期限均为一年,具体情况以各家银行实际授信为准。