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电子元器件行业:与“轻薄化”相关的机会

发布时间:2014-08-21    研究机构:安信证券

本周主要观点摘要:自我们七月底以来连续六篇报告全面推荐电子板块,“电子智造3.0:设备与材料齐飞”62 页报告发布,此后全面电子板块启动,苹果产业链、军工电子、nfc、汽车电子、安防、led全面开花,坚定看好电子板块下游创新+全球扩张+全球整合三大长期逻辑,三季度电子公司全面爆发,业绩坚信会高增长,电子继续全面配臵。基于苹果产业链、军工电子、安防、汽车、led 等逻辑我们前几期报告已经全面阐述,观点不变,坚定看好各大子行业。这期周报我们将探讨消费电子轻薄化带来的投资机会。

消费电子轻薄化是行业大趋势,从苹果、三星以及国产手机中华酷联、小米等发布我们可以明显发现大趋势。PCB 大行业周期启动,依顿电子、兴森科技:电子轻薄化,PCB 作为载体,HDI 板以及挠性电路板将成为增速最快的板块。零部件的轻薄化,金龙机电、大族激光、欣旺达、长盈精密:新一代的苹果手机预期相比原有产品更加轻薄,零部件的轻薄化是苹果这次加大力度研发的方向,新产品的研发将带来量价齐升的机会。“小器件大功能”水晶光电:水晶光电蓝玻璃随着高端手机上量快速增长,而公司微投技术将迎来大规模应用,将在汽车、智能终端开始应用,小元件大屏幕。芯片封装晶方科技、硕贝德:从源头加强产品轻薄化,晶方科技在晶圆级封测技术上进展超预期;硕贝德传统天线业务进展顺利,半年报业绩大幅增长。轻薄化是电子产业长期发展大趋势,产业链将充分受益,我们坚定电子行业全面配臵观点。大市值公司重点关注歌尔声学、海康威视、大华股份、大族激光、立讯精密、三安光电、东旭光电。中等市值重点关注水晶光电、长盈精密、欣旺达、超声电子、中航光电、法拉电子、长电科技、华天科技、德赛电池、长信科技;小市值重点关注兴森科技、大立科技、金龙机电、硕贝德、华灿光电、福星晓程、风华高科、铜峰电子(600237)、晶方科技;次新股首推依顿电子,独家挖掘苹果链新贵,切入亿级苹果新产品,在苹果空间充满想象。

上周市场回顾:电子板块上周涨跌幅4.89%,跑赢沪深300 指数3.63个百分点,年初以来累计上涨20.87%,跑赢沪深300 指数19.55 个百分点。上周子行业中半导体、元件、光学光电子、其他电子、电子制造涨跌幅分别为5.18%、3.69%、5.53%、4.18%、5.01%。

本周行业与公司事件提醒: 提醒各股东大会和中报预计披露时间,特别提醒歌尔声学将披露中报。

风险提示:系统性风险

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